Project Description
Maszyna do cięcia (rozłupywania) i profilowania pianki poliuretanowej
HDP-2000
Maszyna jest przeznaczona k płaskiemu dzieleniu desek pianowego materiału do masy objętości 100kg/m3 i do grubości 100 mm. Płaskie dzielenie robi się horyzontalnym cięciem noźem pasowym. Materiał przyprowadzony na ruchające ostrze noźe. Maszyna jest wyposaźona zestawem segmentowych walców profilowacych dla kształtowego dzielenia piany.
Agregat do cięcia jest wyposaźony właśnymi jednostkami z napędem elektrycznym do ostrzenia noźa.
Parametry techniczne
Nazwa maszyny: Maszyna do cięcia (rozłupywania) i profilowania pianki poliuretanowej
Oznaczenie typu: HDP-2000
Max. szerokość materiału: 2200 mm
Max. grubość materiału: 100 mm
Materiał do dzielenia i profilowania: pianowy materiał (PUR itp.) do masy objętności 100 kg/m3
Zestaw segmentowych profilowacych walców dla kształtowego dzielenia piany – inne moźliwe kształty według umówienia
Moc: 9 kW
Napięcie elektryczne: 3 N PE 230/400 V
Masa maszyny: 1350 kg
Rok produkcji: 2007
Masz pytanie? Skontaktuj się z nami.
Ing. Václav Skalický | +420 608 380 665 | skalicky@skv-sro.cz